时间：2025/6/10 11:27:44
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C1206X224J3REC7210 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC)，采用 X7R 介质材料，具有稳定的电气性能和良好的温度特性。该型号属于片式电容器，广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制等领域，主要用于滤波、耦合、去耦等电路功能。
其封装尺寸为 1206 英寸（约 3.2mm x 1.6mm），符合 RoHS 标准，适合表面贴装技术（SMT）。
容值：22μF
额定电压：3V
公差：±5%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
介质材料：X7R
封装尺寸：1206英寸
ESR(等效串联电阻)：<10mΩ
高度：小于0.9mm
标准：符合RoHS要求
C1206X224J3REC7210 的主要特点是使用了 X7R 类型的介质材料，这种材料具有高介电常数，并在较宽的温度范围内表现出较低的容值变化（通常不超过 ±15%）。此外，该型号具有较高的稳定性和可靠性，能够在各种环境下提供一致的电气性能。
由于采用了表面贴装设计，它非常适合自动化生产环境，能够有效提高组装效率并降低生产成本。
该电容器还具有低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），使其非常适合高频应用中的电源滤波和噪声抑制。
该型号电容器适用于多种应用场景，包括但不限于：
1. 消费类电子产品（如智能手机、平板电脑等）中的电源管理模块。
2. 音频设备中的信号耦合与滤波。
3. 工业控制设备中的电源滤波和去耦电路。
4. 通信设备中的射频前端模块和信号调理电路。
5. LED 驱动器和照明系统中的平滑和储能电路。
6. 各种嵌入式系统中的去耦和旁路功能。
C1206X224K3RE, C1206X224M3RE
