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C0603X300J8HAC7867 发布时间 时间:2025/5/12 14:39:13 查看 阅读:9

C0603X300J8HAC7867 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),通常用于各种电子电路中的滤波、耦合和去耦应用。该型号遵循EIA标准,尺寸为0603英寸(约1.6x0.8mm),属于X7R介质材料类别,具有温度稳定性好、容量变化小的特点。这种电容器适合在消费类电子产品、通信设备和工业控制等领域中使用。

参数

封装:0603
  电容值:30nF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  直流偏压特性:低
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  介质材料:X7R

特性

C0603X300J8HAC7867 使用X7R介质材料,能够在宽温度范围内保持稳定的电容值,其温度系数较低,适用于需要高稳定性的电路设计。此外,0603封装使其非常适合表面贴装技术 (SMT) 的批量生产,具备优良的高频特性和低ESL/ESR性能。
  由于采用了多层陶瓷结构,这款电容器能够在有限的空间内提供较高的电容密度,同时其紧凑的设计有助于减小电路板空间占用。
  此型号还具有良好的耐焊接热冲击能力,能够承受回流焊过程中的高温环境,确保长期可靠性。

应用

C0603X300J8HAC7867 电容器广泛应用于电源滤波、信号耦合、RF电路匹配以及数字电路中的旁路和去耦等场景。具体包括但不限于以下领域:
  -、平板电脑、电视)
  - 工业自动化设备
  - 网络通信设备(如路由器、交换机)
  - 音频设备中的高频滤波
  - 医疗设备中的精密信号处理

替代型号

C0603C300J5GAC7855
  C0603X300J5HACT7944
  C0603C300J5HACT7866

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C0603X300J8HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格20,000 : ¥0.08848卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容30 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-