C1206X223MAGEC是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于片式电容器,广泛应用于电子电路中。该型号中的字母和数字代表了其封装尺寸、容量、耐压等级以及精度等参数。这种电容器主要作用是储存电荷、滤波、耦合或去耦,在电源电路、信号处理电路以及其他高频应用中具有重要作用。
这种电容器的介质材料通常是X7R或C0G,这两种材料分别适用于不同的应用场景:X7R具有较高的容量和稳定性,适合一般的滤波和去耦用途;而C0G则具有极高的稳定性和较低的介质损耗,通常用于对精度要求较高的场景。
封装尺寸:1206
标称容量:22μF
额定电压:50V
公差:±20%
工作温度范围:-55℃至+125℃
C1206X223MAGEC采用了多层陶瓷技术制造,体积小巧但性能稳定。
1. 容量大且体积小,非常适合空间受限的应用环境。
2. 具备良好的频率特性和低ESR(等效串联电阻),在高频条件下表现出色。
3. 温度系数适中,能在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值。
4. 耐压能力较高,能承受一定的电压波动,确保长时间稳定运行。
5. 焊接后电气性能不会受到明显影响,适合自动化生产流程。
C1206X223MAGEC主要用于以下领域:
1. 电源电路中的滤波和稳压功能,能够有效减少电压波动对负载的影响。
2. 高频信号处理电路中的耦合与去耦作用,保证信号传输的质量。
3. 各种消费类电子产品如智能手机、平板电脑、笔记本电脑中的供电部分。
4. 工业控制设备中的电源模块,提高系统的抗干扰能力。
5. 汽车电子系统中的电源管理单元,满足车载环境下的严苛要求。
C1206C223M8GACD
C1206X223K8GACD
C1206C223M8GACT