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C1206X223M1GEC7210 发布时间 时间:2025/4/7 9:36:37 查看 阅读:24

C1206X223M1GEC7210 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于X7R介质类型。该元件适用于高频电路、滤波、耦合和去耦等应用,具有出色的温度稳定性和容量稳定性。其封装尺寸为1206英寸(3.2mm x 1.6mm),标称容量为22nF,电压等级为25V。

参数

封装:1206
  介质材料:X7R
  标称容量:22nF
  额定电压:25V
  容差:±10%
  工作温度范围:-55°C to +125°C
  直流偏置特性:低
  ESR(等效串联电阻):低

特性

采用X7R介质,这种材料在温度变化范围内表现出较低的容量漂移特性,非常适合需要高稳定性的应用场景。
  其较大的封装尺寸使其具备更低的ESR和更好的高频性能,在电源滤波和信号耦合方面表现优异。
  由于其高可靠性,这款电容器广泛用于工业控制、通信设备以及消费类电子产品中。
  此外,C1206X223M1GEC7210符合RoHS标准,确保环保和无铅焊接工艺兼容性。

应用

1. 电源滤波:在开关电源和其他电源电路中提供稳定的滤波效果。
  2. 去耦:用于IC芯片的电源引脚以减少噪声干扰。
  3. 耦合:在音频和射频电路中作为信号耦合元件。
  4. 高频旁路:在高频信号处理电路中实现旁路功能。
  5. 工业控制:用于电机驱动器和变频器中的滤波与储能组件。

替代型号

C1206C223M8RACTU
  C1206X7R2E223K4RAC
  GRM32CR61E223KA88D

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C1206X223M1GEC7210参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥1.32056卷带(TR)
  • 系列ESD SMD Comm C0G
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.022 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接
  • 等级-
  • 应用板挠性敏感,ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.063" 宽(3.30mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.071"(1.80mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-