C1206X223K4REC7800 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列。该型号通常用于表面贴装技术 (SMT) 应用,具有良好的温度稳定性和高可靠性。它适用于各种电子设备中的滤波、耦合和去耦电路。
其外形尺寸为 1206 英寸标准封装(3.2 mm x 1.6 mm),容量标称值为 22 nF(223 表示法),容差为 ±10%(K 级)。工作电压范围较高,适合多种工业级应用场景。
容量:22 nF
容差:±10%
额定电压:50V
温度特性:X7R (-55°C to +125°C)
封装:1206英寸(3.2mm x 1.6mm)
工作温度范围:-55°C to +125°C
直流偏置特性:较低
ESR(等效串联电阻):低
绝缘电阻:高
C1206X223K4REC7800 使用 X7R 介质材料,具有稳定的电容量随温度变化特性,能够在较宽的温度范围内保持性能。
该电容器采用多层结构设计,提供较高的耐久性和机械强度,同时具备较低的寄生电感和电阻,非常适合高频应用环境。
此外,该型号符合 RoHS 标准,环保无铅,适合大规模自动化生产。
其直流偏置特性表现较好,即使在施加直流电压时,容量下降幅度也较小,因此广泛应用于电源管理、信号处理等领域。
该型号电容器适用于以下场景:
1. 消费类电子产品中的电源滤波与去耦功能。
2. 工业控制设备中的高频信号耦合。
3. 通信系统中的射频电路匹配。
4. 嵌入式微控制器系统的旁路电容。
5. LED 驱动器及其他功率转换模块中的储能元件。
由于其小型化设计和高性能特点,C1206X223K4REC7800 成为众多电子产品的理想选择。
C1206C223K4RACTU
C1206X223K4PAC7800
GRM31CR61E223KA12D