时间：2025/7/3 15:07:33
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C1206X223K101T 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，采用 X7R 介质材料，具有良好的温度稳定性和高可靠性。该型号属于贴片式电容器，适用于表面贴装技术 (SMT)。它广泛用于电源滤波、去耦、信号耦合以及其他高频电路应用中。
该电容器的尺寸为 1206 英寸（约 3.2mm x 1.6mm），容量为 22nF（代码 223 表示 22 x 10^3 pF），容差为 ±10%（K 表示），额定电压为 10V（101 表示）。其设计能够承受较大的温度变化，并在广泛的频率范围内保持稳定的性能。
封装：1206
介质材料：X7R
标称容量：22nF
容量容差：±10%
额定电压：10V
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
尺寸：3.2mm x 1.6mm
高度：约 1.0mm
ESR（等效串联电阻）：低
DF（耗散因数）：≤3.0%（典型值）
C1206X223K101T 具有 X7R 介质，因此它的电容量随温度的变化非常小，在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内，容量变化不超过 ±15%。
此外，该型号采用了多层陶瓷结构，这使其能够在高频环境下提供稳定的性能，同时具备较高的抗机械振动和冲击能力。
由于其体积小巧且适合 SMT 工艺，C1206X223K101T 广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制以及汽车电子等领域。它的低 ESR 和低 DF 特性也使得它成为电源滤波和信号耦合的理想选择。
该电容器适用于多种电子设备中的高频电路，例如：
1. 电源电路中的输入/输出滤波；
2. 高速数字电路中的去耦；
3. 射频电路中的信号耦合与旁路；
4. 音频放大器中的耦合电容；
5. 数据通信接口中的EMI抑制；
6. 汽车电子模块中的高频噪声抑制。
C1206X223K4RAC, C1206C223K5RAC, GRM188R2D
