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C1206X223K101T 发布时间 时间:2025/7/3 15:07:33 查看 阅读:13

C1206X223K101T 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),采用 X7R 介质材料,具有良好的温度稳定性和高可靠性。该型号属于贴片式电容器,适用于表面贴装技术 (SMT)。它广泛用于电源滤波、去耦、信号耦合以及其他高频电路应用中。
  该电容器的尺寸为 1206 英寸(约 3.2mm x 1.6mm),容量为 22nF(代码 223 表示 22 x 10^3 pF),容差为 ±10%(K 表示),额定电压为 10V(101 表示)。其设计能够承受较大的温度变化,并在广泛的频率范围内保持稳定的性能。

参数

封装:1206
  介质材料:X7R
  标称容量:22nF
  容量容差:±10%
  额定电压:10V
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  尺寸:3.2mm x 1.6mm
  高度:约 1.0mm
  ESR(等效串联电阻):低
  DF(耗散因数):≤3.0%(典型值)

特性

C1206X223K101T 具有 X7R 介质,因此它的电容量随温度的变化非常小,在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内,容量变化不超过 ±15%。
  此外,该型号采用了多层陶瓷结构,这使其能够在高频环境下提供稳定的性能,同时具备较高的抗机械振动和冲击能力。
  由于其体积小巧且适合 SMT 工艺,C1206X223K101T 广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制以及汽车电子等领域。它的低 ESR 和低 DF 特性也使得它成为电源滤波和信号耦合的理想选择。

应用

该电容器适用于多种电子设备中的高频电路,例如:
  1. 电源电路中的输入/输出滤波;
  2. 高速数字电路中的去耦;
  3. 射频电路中的信号耦合与旁路;
  4. 音频放大器中的耦合电容;
  5. 数据通信接口中的EMI抑制;
  6. 汽车电子模块中的高频噪声抑制。

替代型号

C1206X223K4RAC, C1206C223K5RAC, GRM188R2D

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