C1206X223K101T 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),采用 X7R 介质材料,具有良好的温度稳定性和高可靠性。该型号属于贴片式电容器,适用于表面贴装技术 (SMT)。它广泛用于电源滤波、去耦、信号耦合以及其他高频电路应用中。
该电容器的尺寸为 1206 英寸(约 3.2mm x 1.6mm),容量为 22nF(代码 223 表示 22 x 10^3 pF),容差为 ±10%(K 表示),额定电压为 10V(101 表示)。其设计能够承受较大的温度变化,并在广泛的频率范围内保持稳定的性能。
封装:1206
介质材料:X7R
标称容量:22nF
容量容差:±10%
额定电压:10V
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
尺寸:3.2mm x 1.6mm
高度:约 1.0mm
ESR(等效串联电阻):低
DF(耗散因数):≤3.0%(典型值)
C1206X223K101T 具有 X7R 介质,因此它的电容量随温度的变化非常小,在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内,容量变化不超过 ±15%。
此外,该型号采用了多层陶瓷结构,这使其能够在高频环境下提供稳定的性能,同时具备较高的抗机械振动和冲击能力。
由于其体积小巧且适合 SMT 工艺,C1206X223K101T 广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制以及汽车电子等领域。它的低 ESR 和低 DF 特性也使得它成为电源滤波和信号耦合的理想选择。
该电容器适用于多种电子设备中的高频电路,例如:
1. 电源电路中的输入/输出滤波;
2. 高速数字电路中的去耦;
3. 射频电路中的信号耦合与旁路;
4. 音频放大器中的耦合电容;
5. 数据通信接口中的EMI抑制;
6. 汽车电子模块中的高频噪声抑制。
C1206X223K4RAC, C1206C223K5RAC, GRM188R2D