您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > C1206X223J2GEC

C1206X223J2GEC 发布时间 时间:2025/6/16 12:31:09 查看 阅读:3

C1206X223J2GEC 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列。该电容器广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域,主要用于滤波、耦合、去耦等电路功能。
  这款电容器采用标准的 1206 封装,适合表面贴装技术 (SMT) 工艺,具有高可靠性和稳定性。

参数

封装:1206
  尺寸:3.2mm x 1.6mm
  容量:22μF
  额定电压:50V
  温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C)
  容差:±5%
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  ESL:0.8nH
  ESR:0.03Ω

特性

C1206X223J2GEC 具有出色的频率稳定性和温度稳定性,其 X7R 材料能够在宽温范围内保持电容值变化小于 ±15%。此外,该型号的 MLCC 具有低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL),非常适合高频应用。
  由于采用了多层陶瓷结构,C1206X223J2GEC 在小型化的同时保证了较高的电容量和可靠性。同时,它还具备抗振动和抗冲击的能力,适用于各种恶劣环境下的电路设计。

应用

该电容器可广泛用于电源滤波、信号耦合、音频电路、射频电路以及开关电源中的去耦应用。在消费电子产品中,例如智能手机、平板电脑、电视和其他便携式设备中也常见其身影。
  另外,在工业领域,如电机驱动器、逆变器和自动化控制系统中,C1206X223J2GEC 同样表现出色,能够满足对稳定性和可靠性的高要求。

替代型号

C1206X223M2GAC
  C1206C224K5RACA
  C1206C224M5RACTU

C1206X223J2GEC推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

C1206X223J2GEC参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格665 : ¥2.38856散装
  • 系列ESD SMD Comm C0G
  • 包装散装
  • 产品状态在售
  • 电容0.022 μF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定200V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接
  • 等级-
  • 应用板挠性敏感,ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.063" 宽(3.30mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.071"(1.80mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-