您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > C1206X223GMGEC

C1206X223GMGEC 发布时间 时间:2025/7/1 5:24:13 查看 阅读:5

C1206X223GMGEC是一种多层陶瓷电容器(MLCC),适用于高频、高稳定性和低ESR应用。该型号遵循EIA封装标准,广泛用于消费电子、通信设备和工业控制领域。其设计符合RoHS标准,能够提供可靠的电气性能和机械稳定性。

参数

尺寸:1206英寸(3.2mm x 1.6mm)
  容量:22μF
  额定电压:6.3V
  容差:±20%
  温度特性:X7R
  封装类型:表面贴装
  工作温度范围:-55℃至+125℃

特性

C1206X223GMGEC采用X7R介质材料,具有优异的温度稳定性和容量变化率,在-55℃到+125℃的工作温度范围内,容量变化不超过±15%。
  该电容器支持高频应用,具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),从而有效降低信号损耗。
  此外,它还具备出色的抗振动和抗冲击能力,适合在恶劣环境下使用。

应用

这种型号的电容器常用于电源滤波、去耦、旁路和信号耦合等领域。
  在音频设备中,它可以用作高频噪声抑制元件;在射频电路中,可用于匹配网络或谐振电路;在开关电源设计中,作为输出滤波器的一部分,帮助平滑电压波动。
  由于其小型化和高性能特点,C1206X223GMGEC也广泛应用于智能手机、平板电脑和其他便携式电子设备中。

替代型号

C1206X223K4RACTU
  C1206C224M4RACTU
  C1206C223M4GAC

C1206X223GMGEC推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

C1206X223GMGEC参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格443 : ¥3.39422散装
  • 系列ESD SMD Comm C0G
  • 包装散装
  • 产品状态在售
  • 电容0.022 μF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定63V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接
  • 等级-
  • 应用板挠性敏感,ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.063" 宽(3.30mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.071"(1.80mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-