C1206X223GMGEC是一种多层陶瓷电容器(MLCC),适用于高频、高稳定性和低ESR应用。该型号遵循EIA封装标准,广泛用于消费电子、通信设备和工业控制领域。其设计符合RoHS标准,能够提供可靠的电气性能和机械稳定性。
尺寸:1206英寸(3.2mm x 1.6mm)
容量:22μF
额定电压:6.3V
容差:±20%
温度特性:X7R
封装类型:表面贴装
工作温度范围:-55℃至+125℃
C1206X223GMGEC采用X7R介质材料,具有优异的温度稳定性和容量变化率,在-55℃到+125℃的工作温度范围内,容量变化不超过±15%。
该电容器支持高频应用,具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),从而有效降低信号损耗。
此外,它还具备出色的抗振动和抗冲击能力,适合在恶劣环境下使用。
这种型号的电容器常用于电源滤波、去耦、旁路和信号耦合等领域。
在音频设备中,它可以用作高频噪声抑制元件;在射频电路中,可用于匹配网络或谐振电路;在开关电源设计中,作为输出滤波器的一部分,帮助平滑电压波动。
由于其小型化和高性能特点,C1206X223GMGEC也广泛应用于智能手机、平板电脑和其他便携式电子设备中。
C1206X223K4RACTU
C1206C224M4RACTU
C1206C223M4GAC