时间：2025/7/1 5:24:13
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C1206X223GMGEC是一种多层陶瓷电容器（MLCC），适用于高频、高稳定性和低ESR应用。该型号遵循EIA封装标准，广泛用于消费电子、通信设备和工业控制领域。其设计符合RoHS标准，能够提供可靠的电气性能和机械稳定性。
尺寸：1206英寸（3.2mm x 1.6mm）
容量：22μF
额定电压：6.3V
容差：±20%
温度特性：X7R
封装类型：表面贴装
工作温度范围：-55℃至+125℃
C1206X223GMGEC采用X7R介质材料，具有优异的温度稳定性和容量变化率，在-55℃到+125℃的工作温度范围内，容量变化不超过±15%。
该电容器支持高频应用，具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），从而有效降低信号损耗。
此外，它还具备出色的抗振动和抗冲击能力，适合在恶劣环境下使用。
这种型号的电容器常用于电源滤波、去耦、旁路和信号耦合等领域。
在音频设备中，它可以用作高频噪声抑制元件；在射频电路中，可用于匹配网络或谐振电路；在开关电源设计中，作为输出滤波器的一部分，帮助平滑电压波动。
由于其小型化和高性能特点，C1206X223GMGEC也广泛应用于智能手机、平板电脑和其他便携式电子设备中。
C1206X223K4RACTU
C1206C224M4RACTU
C1206C223M4GAC
