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C1206X223F2GEC7800 发布时间 时间:2025/6/5 23:13:38 查看 阅读:8

C1206X223F2GEC7800是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于X7R介质材料类别。该型号具有高稳定性和可靠性,适合广泛应用于消费电子、工业设备和通信领域。其封装尺寸为1206英寸,容量标称值为22nF,电压等级通常在50V或100V范围内。

参数

封装:1206英寸
  容量:22nF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  直流电阻(ESR):低
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55℃至+125℃

特性

C1206X223F2GEC7800采用了X7R介质材料,这种材料具有良好的温度稳定性,在-55℃至+125℃的温度范围内,电容值的变化率小于±15%。此外,该型号的ESR(等效串联电阻)较低,能够有效减少功率损耗并提高电路性能。
  其1206封装尺寸相对较大,允许更高的容量和耐压能力,同时具备更好的机械强度和焊接可靠性。适用于高频滤波、去耦、信号耦合等多种场景。
  由于使用了多层陶瓷技术,该电容器拥有较小的体积与较高的电气性能,非常适合现代紧凑型设计需求。

应用

C1206X223F2GEC7800常用于各种电子设备中,例如电源管理模块中的去耦电容,音频放大器中的耦合电容,以及射频电路中的滤波元件。此外,它还被广泛应用于工业控制系统的信号调理电路、汽车电子中的噪声抑制电路,以及消费类电子产品如智能手机和平板电脑中的电源滤波环节。

替代型号

C1206C223M4RACTU
  C1206X7R2A223K5R
  GRM21BR60J223KE15

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C1206X223F2GEC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格2,000 : ¥3.30025卷带(TR)
  • 系列ESD SMD Comm C0G
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.022 μF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定200V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接
  • 等级-
  • 应用板挠性敏感,ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.063" 宽(3.30mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.071"(1.80mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-