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C1206X222F5GEC 发布时间 时间:2025/5/28 15:24:15 查看 阅读:15

C1206X222F5GEC 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),采用 X7R 温度特性材料,适用于广泛的电子应用。该型号具有高可靠性和稳定性,特别适合需要低ESR和高频性能的电路设计。
  其外形尺寸为 1206 英寸标准封装(3.2mm x 1.6mm),并符合 RoHS 标准。

参数

封装:1206英寸(3.2mm x 1.6mm)
  电容值:22μF
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  公差:±10%
  直流偏置:低
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  封装类型:表面贴装

特性

C1206X222F5GEC 使用 X7R 材料制成,这种材料的特点是在宽温度范围内具有良好的稳定性和较小的容量变化。
  它的结构紧凑,能够有效降低寄生效应,并且在高频下表现优异。
  此外,该电容器具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),使其非常适合用作电源滤波、去耦和信号耦合。
  C1206X222F5GEC 的高温性能使其成为工业级和汽车级应用的理想选择。

应用

C1206X222F5GEC 广泛应用于各种电子设备中,包括但不限于:
  - 消费类电子产品(如智能手机、平板电脑等)中的电源管理模块
  - 工业控制设备中的信号处理电路
  - 汽车电子系统中的稳压电路
  - 音频放大器中的耦合与旁路
  - 高速数字电路中的去耦电容
  由于其较高的额定电压和稳定的温度特性,该型号也经常用于需要长期稳定运行的环境。

替代型号

C1206X222M5GEC
  C1206X222K5GEC
  C1206X222Z5U1C

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C1206X222F5GEC参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格355 : ¥4.71462散装
  • 系列ESD SMD Comm C0G
  • 包装散装
  • 产品状态在售
  • 电容2200 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接
  • 等级-
  • 应用板挠性敏感,ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.063" 宽(3.30mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.051"(1.30mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-