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C1206X154K2RAC7800 发布时间 时间:2025/5/30 20:15:30 查看 阅读:11

C1206X154K2RAC7800MLCC),属于 X7R 温度特性系列,采用 0603 英寸封装。该型号适用于高频滤波、耦合、去耦等应用,具有良好的温度稳定性和可靠性。

参数

容值:0.1μF
  额定电压:100V
  公差:±10%
  温度特性:X7R
  封装:0603英寸
  直流偏压特性:低
  工作温度范围:-55℃至+125℃

特性

C1206X154K2RAC7800 的主要特点是其采用 X7R 介质材料,具有优良的温度稳定性,在 -55℃ 至 +125℃ 的温度范围内,容量变化不超过 ±15%。此外,其 0603 封装使得它适合用于高密度贴片组装环境,同时保持较低的寄生电感和电阻。该型号还具有较高的耐湿性,并符合 RoHS 标准。
  在电气性能方面,这款电容器具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),能够有效抑制噪声并提供稳定的电源滤波效果。由于其直流偏压特性较低,即使在较高直流偏置条件下,容量下降也相对较小。

应用

C1206X154K2RAC7800 广泛应用于消费电子、工业控制、通信设备等领域。具体应用包括但不限于:电源电路中的去耦、信号滤波、RF 电路中的匹配网络以及音频电路中的耦合与旁路功能。此外,它也可用作时钟电路和其他振荡器电路中的负载电容。

替代型号

C1206C154K2RAC7800
  C1206X154K4RAC7800
  C1206X154K5RAC7800

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C1206X154K2RAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格2,000 : ¥1.74421卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X7R Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.15 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定200V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性软端子
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.063" 宽(3.30mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.073"(1.85mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-