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C1206X153M3REC7800 发布时间 时间:2025/6/5 12:03:55 查看 阅读:8

C1206X153M3REC7800 是一款陶瓷电容器,采用多层陶瓷技术制造。该元件具有小尺寸、高稳定性和低ESR的特点,广泛应用于高频电路和电源滤波场景中。其封装尺寸为 1206(3.2mm x 1.6mm),适用于表面贴装工艺。
  这款电容属于 X7R 温度特性等级,能够在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内保持稳定的电容值变化率,且最大电容变化率不超过 ±15%。

参数

型号:C1206X153M3REC7800
  类型:多层陶瓷电容器 (MLCC)
  封装:1206
  标称电容值:15nF
  额定电压:350V
  温度特性:X7R
  耐压范围:DC 350V
  公差:±20%
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  尺寸:3.2mm x 1.6mm

特性

C1206X153M3REC7800 具有高可靠性和稳定性,适合用作高频耦合或旁路电容。由于采用了 X7R 材料,其在宽温范围内的性能表现优异,不会因温度变化导致显著的电容量漂移。
  此外,该电容器具备较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),使其非常适合用于射频和高速数字电路中的电源去耦。同时,其高耐压能力也使得它在高压应用中表现出色。
  陶瓷电容器本身不具有极性,因此安装时无需考虑方向问题,进一步简化了生产流程。并且,作为表面贴装器件(SMD),它能够有效减少体积,提高 PCB 的空间利用率。

应用

C1206X153M3REC7800 主要用于以下领域:
  1. 高频信号处理中的耦合和解耦。
  2. 电源滤波和去耦,特别是在开关电源和直流-直流转换器中。
  3. 射频模块和无线通信设备中的匹配网络。
  4. 工业控制设备及消费电子产品的电路保护。
  5. 高压应用场景,如汽车电子和医疗设备中的电源系统。

替代型号

C1206C153M3PAC7800
  C1206X153K3REACT7800
  C1206X153M3REAC7800

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C1206X153M3REC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.73791卷带(TR)
  • 系列ESD SMD Comm X7R
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.015 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性软端子
  • 等级-
  • 应用板挠性敏感,ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.063" 宽(3.30mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-