时间：2025/6/5 12:03:55
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C1206X153M3REC7800 是一款陶瓷电容器，采用多层陶瓷技术制造。该元件具有小尺寸、高稳定性和低ESR的特点，广泛应用于高频电路和电源滤波场景中。其封装尺寸为 1206（3.2mm x 1.6mm），适用于表面贴装工艺。
这款电容属于 X7R 温度特性等级，能够在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内保持稳定的电容值变化率，且最大电容变化率不超过 ±15%。
型号：C1206X153M3REC7800
类型：多层陶瓷电容器 (MLCC)
封装：1206
标称电容值：15nF
额定电压：350V
温度特性：X7R
耐压范围：DC 350V
公差：±20%
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
尺寸：3.2mm x 1.6mm
C1206X153M3REC7800 具有高可靠性和稳定性，适合用作高频耦合或旁路电容。由于采用了 X7R 材料，其在宽温范围内的性能表现优异，不会因温度变化导致显著的电容量漂移。
此外，该电容器具备较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），使其非常适合用于射频和高速数字电路中的电源去耦。同时，其高耐压能力也使得它在高压应用中表现出色。
陶瓷电容器本身不具有极性，因此安装时无需考虑方向问题，进一步简化了生产流程。并且，作为表面贴装器件（SMD），它能够有效减少体积，提高 PCB 的空间利用率。
C1206X153M3REC7800 主要用于以下领域：
1. 高频信号处理中的耦合和解耦。
2. 电源滤波和去耦，特别是在开关电源和直流-直流转换器中。
3. 射频模块和无线通信设备中的匹配网络。
4. 工业控制设备及消费电子产品的电路保护。
5. 高压应用场景，如汽车电子和医疗设备中的电源系统。
C1206C153M3PAC7800
C1206X153K3REACT7800
C1206X153M3REAC7800
