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C1206X153M1GEC7800 发布时间 时间:2025/6/16 10:48:59 查看 阅读:2

C1206X153M1GEC7800 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于 X7R 介质类型。该型号适用于通用的去耦、滤波和信号调节电路。它采用标准的 0805 封装,适合表面贴装技术(SMT)工艺。
  这款电容器具有稳定的电气性能和高可靠性,能够在较宽的工作温度范围内保持良好的容值稳定性。

参数

封装:0805
  尺寸:2.0mm x 1.25mm
  标称容量:0.15μF
  额定电压:100V
  介质材料:X7R
  公差:±10%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C1206X153M1GEC7800 的主要特点是其采用 X7R 介质,这使得电容器在温度变化时表现出较小的容量漂移。此外,它具有较高的耐压能力,并且能在高频条件下提供较低的等效串联电阻(ESR)。
  该电容器非常适合用于电源滤波、射频电路中的旁路以及音频电路中的耦合应用。其小型化设计使其易于集成到现代紧凑型电子设备中。
  X7R 材料还提供了良好的频率特性和时间稳定性,因此即使在长时间使用后,其性能仍能保持稳定。

应用

这款 MLCC 广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制装置及汽车电子系统等领域。
  典型应用场景包括:
  - 数字电路中的电源去耦
  - 模拟信号处理中的滤波
  - 高频电路中的匹配网络
  - 脉冲电路中的能量存储组件

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C1206X153M1GEC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格2,500 : ¥1.50921卷带(TR)
  • 系列ESD SMD Comm C0G
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.015 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接
  • 等级-
  • 应用板挠性敏感,ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.063" 宽(3.30mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.053"(1.35mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-