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0805B223M250CT 发布时间 时间:2025/7/12 7:19:11 查看 阅读:10

0805B223M250CT 是一种片式多层陶瓷电容器 (MLCC),采用0805封装,具有高可靠性和稳定性。该电容器适用于各种消费类电子设备和工业应用中,主要用于滤波、耦合、退耦和储能等功能。
  这款电容器的介质材料为X7R,这是一种温度补偿型陶瓷介质,能够在较宽的温度范围内保持电容值的稳定。

参数

型号:0805B223M250CT
  封装:0805
  电容量:2.2μF
  额定电压:25V
  公差:±10%
  工作温度范围:-55℃至+125℃
  介质材料:X7R
  尺寸(长x宽):2.0mm x 1.25mm

特性

0805B223M250CT 具有良好的频率特性和低等效串联电阻(ESR),这使其非常适合高频电路中的滤波应用。
  其采用的X7R介质材料确保了在温度变化和直流偏置条件下,电容值的变化较小。
  此外,该电容器还具备较高的耐焊接热性能,能够承受标准的回流焊工艺。
  由于采用了表面贴装技术(SMT),安装方便,可靠性高,适合大规模自动化生产。

应用

该电容器广泛应用于电源电路中的滤波、音频电路中的耦合和去耦、数字电路中的旁路以及各类储能场景。
  常见应用领域包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、网络设备、家用电器和汽车电子系统。
  它也常用于需要在较高温度环境下工作的工业控制设备和医疗电子设备中。

替代型号

0805B223K250CT
  0805C223M250AT
  KEMET C0805C223M250AA

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0805B223M250CT参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.09419卷带(TR)
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.022 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性-
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.035"(0.90mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-