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C1206X153J2GEC 发布时间 时间:2025/5/12 10:53:11 查看 阅读:4

C1206X153J2GEC 是一款陶瓷电容器,属于 X7R 温度特性介质的多层陶瓷电容器 (MLCC)。该型号适用于表面贴装技术 (SMT),具有良好的温度稳定性和高可靠性,广泛应用于各种电子设备中,如电源滤波、信号耦合和去耦等场景。
  其封装尺寸为 1206(3.2mm x 1.6mm),额定电压和电容值适中,适合高频电路和一般用途电路。

参数

封装:1206
  电容值:15pF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C1206X153J2GEC 的主要特性包括以下几点:
  1. X7R 温度特性使其在 -55℃ 至 +125℃ 范围内保持稳定的电容值变化率,最大变化率为 ±15%,非常适合需要较高温度稳定性的应用。
  2. 小型化设计,1206 封装适合高密度贴装需求,同时具备较强的机械强度。
  3. 高可靠性和长寿命,适用于工业级和消费级电子产品。
  4. 公差为 ±5%,能够满足对精度要求较高的应用场景。
  5. 适用于高频电路,因为其等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL) 较低,可以有效抑制噪声和提供稳定的电源去耦效果。

应用

C1206X153J2GEC 可用于多种电子设备和电路,具体应用包括:
  1. 电源滤波电路中的高频去耦,确保电源电压的稳定性。
  2. 模拟信号和数字信号的耦合与解耦,提升信号质量。
  3. 高频振荡器和滤波器电路中的关键元件。
  4. 射频 (RF) 电路中的匹配网络和阻抗调整。
  5. 工业控制、通信设备和消费类电子产品中的通用电容应用。

替代型号

C1206X7R1C153J100NC
  C1206C15P3M5GAC
  C1206X7R1E153K100N

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C1206X153J2GEC参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格665 : ¥2.38856散装
  • 系列ESD SMD Comm C0G
  • 包装散装
  • 产品状态在售
  • 电容0.015 μF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定200V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接
  • 等级-
  • 应用板挠性敏感,ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.063" 宽(3.30mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.053"(1.35mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-