C1206X153J2GEC 是一款陶瓷电容器,属于 X7R 温度特性介质的多层陶瓷电容器 (MLCC)。该型号适用于表面贴装技术 (SMT),具有良好的温度稳定性和高可靠性,广泛应用于各种电子设备中,如电源滤波、信号耦合和去耦等场景。
其封装尺寸为 1206(3.2mm x 1.6mm),额定电压和电容值适中,适合高频电路和一般用途电路。
封装:1206
电容值:15pF
额定电压:50V
公差:±5%
温度特性:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
C1206X153J2GEC 的主要特性包括以下几点:
1. X7R 温度特性使其在 -55℃ 至 +125℃ 范围内保持稳定的电容值变化率,最大变化率为 ±15%,非常适合需要较高温度稳定性的应用。
2. 小型化设计,1206 封装适合高密度贴装需求,同时具备较强的机械强度。
3. 高可靠性和长寿命,适用于工业级和消费级电子产品。
4. 公差为 ±5%,能够满足对精度要求较高的应用场景。
5. 适用于高频电路,因为其等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL) 较低,可以有效抑制噪声和提供稳定的电源去耦效果。
C1206X153J2GEC 可用于多种电子设备和电路,具体应用包括:
1. 电源滤波电路中的高频去耦,确保电源电压的稳定性。
2. 模拟信号和数字信号的耦合与解耦,提升信号质量。
3. 高频振荡器和滤波器电路中的关键元件。
4. 射频 (RF) 电路中的匹配网络和阻抗调整。
5. 工业控制、通信设备和消费类电子产品中的通用电容应用。
C1206X7R1C153J100NC
C1206C15P3M5GAC
C1206X7R1E153K100N