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C1206X153F5GEC 发布时间 时间:2025/5/26 18:10:18 查看 阅读:12

C1206X153F5GEC是一款陶瓷电容器,属于多层陶瓷电容器(MLCC)系列。该型号主要应用于高频电路中的信号耦合、滤波和去耦等场景。由于其高可靠性和稳定的电气性能,在消费电子、通信设备及工业控制领域中被广泛采用。
  这款电容器具有小型化设计特点,适合在空间有限的电路板上使用,并且具备良好的温度稳定性和低ESR特性。

参数

尺寸:1206英寸(3.2mm x 1.6mm)
  电容值:0.015μF
  额定电压:50V
  封装类型:表面贴装(SMD)
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃ to +125℃
  公差:±10%
  直流偏置特性:适中

特性

C1206X153F5GEC采用了X7R类介质材料,这种材料具有较高的介电常数以及良好的温度稳定性,其容量随温度变化较小,在-55℃至+125℃范围内容量变化不超过±15%。
  此外,它还拥有较低的等效串联电阻(ESR),这有助于减少高频条件下的能量损耗,提高整体效率。
  作为一款标准型MLCC产品,它的性价比高,非常适合需要高频滤波或电源线去耦的应用场合。同时,它的小型化设计也使其成为现代紧凑型电子产品中的理想选择。

应用

C1206X153F5GEC适用于多种高频电路环境,包括但不限于:
  1. 滤波电路:用于音频、射频或其他模拟信号处理电路中去除不需要的噪声成分。
  2. 去耦:为IC供电线路提供稳定电压,防止电源波动对敏感元件的影响。
  3. 耦合:实现不同电路模块之间的信号传递,同时隔离直流成分。
  4. 高速数字电路:在高速数据传输过程中用作旁路电容,确保信号完整性。
  5. 工业控制设备:如PLC控制器内部的电源管理部分。

替代型号

C1206X153K5GEC
  C1206X153M5GEC
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C1206X153F5GEC参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格355 : ¥4.71462散装
  • 系列ESD SMD Comm C0G
  • 包装散装
  • 产品状态在售
  • 电容0.015 μF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接
  • 等级-
  • 应用板挠性敏感,ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.063" 宽(3.30mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.053"(1.35mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-