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C1206X104M1REC7210 发布时间 时间:2025/6/19 5:37:33 查看 阅读:4

C1206X104M1REC7210 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),适用于高频电路和滤波应用。它属于 X5R 温度特性系列,具有较高的稳定性和可靠性。该型号通常用于消费电子、通信设备和工业控制领域。

参数

封装:1206
  容量:0.1μF
  额定电压:50V
  温度特性:X5R (-55°C to +85°C)
  公差:±10%
  直流偏置特性:低
  工作温度范围:-55°C to +125°C

特性

C1206X104M1REC7210 具有良好的频率响应特性,能够在高频条件下保持稳定的性能。
  其 X5R 温度特性表明,即使在较宽的温度范围内,电容值的变化也相对较小。
  该电容器采用 1206 封装,便于表面贴装技术 (SMT) 使用,适合大规模自动化生产。
  此外,其较低的 ESR(等效串联电阻)和 ESL(等效串联电感)使其成为去耦和滤波应用的理想选择。

应用

该型号广泛应用于电源管理电路中的去耦电容、信号滤波、RF 电路以及噪声抑制等领域。
  它特别适合需要高稳定性和高频性能的场景,例如手机、平板电脑、路由器和其他便携式电子设备。
  同时,C1206X104M1REC7210 在汽车电子和工业控制系统中也有一定的应用,尤其是在需要承受一定温度变化的环境中。

替代型号

C1206X104K1RACTU
  C1206C104M8ACTU
  C1206X104M1PAC7210

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C1206X104M1REC7210参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格10,000 : ¥0.69450卷带(TR)
  • 系列ESD SMD Comm X7R
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.1 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性软端子
  • 等级-
  • 应用板挠性敏感,ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.063" 宽(3.30mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.055"(1.40mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-