C1206X104K3RAC7800 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于贴片电容器,广泛应用于各种电子电路中。其设计符合工业标准,具备高可靠性和稳定性,主要用作滤波、耦合和去耦等功能。该型号中的部分字符代表了封装尺寸、容量、容差以及额定电压等关键参数。
封装:1206
标称容量:0.1μF
容差:±10%
额定电压:50V
温度特性:X7R
工作温度范围:-55℃至+125℃
C1206X104K3RAC7800 使用X7R介质材料,这种材料具有良好的温度稳定性和抗老化性能,即使在宽温度范围内也能保持稳定的电容值。
X7R介质属于II类陶瓷电容器,在高频应用中有较好的表现,同时相比I类电容器(如COG/NPO),它的容量更大,适合对容量要求较高的场合。
此电容器采用1206封装(公制 3.2mm x 1.6mm),适用于自动化贴片生产工艺,且安装后具备较强的机械强度。
它具有低ESL(等效串联电感)和低ESR(等效串联电阻),因此能够在开关电源、音频电路以及其他高频场景下有效抑制噪声并提供稳定的滤波效果。
这款电容器适合多种应用领域,包括但不限于:
1. 滤波电路:用于电源输出端的平滑滤波,减少纹波和噪声。
2. 耦合电路:在放大器级之间传递信号,同时隔离直流成分。
3. 去耦电路:为集成电路提供稳定的电源输入,防止电源干扰影响电路性能。
4. 高频旁路:用于射频和无线通信设备中,旁路高频干扰信号。
5. 工业控制设备:例如PLC、变频器等内部的信号调理和电源管理模块。
6. 消费电子产品:如电视、音响系统、笔记本电脑及其外围设备。
C1206C104K5RAC7800
C1206X104M3RAC7800
C1206X104K3PACA7800