时间：2025/6/17 4:09:07
阅读：4
C1206X104K251TD 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于贴片式电容，广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。该型号的命名遵循标准的电容命名规则，其中包含尺寸、容量、精度和耐压等级等关键信息。
封装尺寸：1206
标称容量：0.1μF（104表示10^4 pF）
容差：±10%（K 级）
额定电压：25V
工作温度范围：-55℃ 至 +85℃
介质材料：X7R
C1206X104K251TD 采用 X7R 介质材料，具有较高的温度稳定性和较低的容量变化率，在温度范围内容量变化不超过 ±15%。1206 封装适合自动化贴片工艺，具有良好的电气性能和机械稳定性。
其容量为 0.1μF，适用于电源滤波、信号耦合及去耦等场景，同时 ±10% 的容差确保了批量生产的一致性。25V 的额定电压使其能够在大多数低至中等电压的应用中稳定工作。
这款电容器通常用于直流电源电路中的滤波、退耦，高频信号处理中的耦合与旁路，以及音频设备中的信号调节。由于其稳定的性能，也常见于通信基站、消费类电子产品如电视、手机充电器等设备中。
C1206C104K5RACTU, C1206X7R1C104K160AA
