C1206X104K251T 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于片式电容器的一种。该型号通常用于高频电路、滤波器、耦合和去耦等应用中,具有小体积、高稳定性和低ESR特性。其封装为1206尺寸(3.2mm x 1.6mm),容量为0.1μF(10nF),额定电压一般为25V,容差为±10%(K级)。这种电容器适用于消费电子、通信设备及工业控制等领域。
由于陶瓷材料的特性,该型号电容器表现出优异的频率特性和温度稳定性,适合需要高性能的小型化设计。
封装:1206
容量:0.1μF (10nF)
额定电压:25V
容差:±10%
工作温度范围:-55℃ 至 +85℃
介质材料:X7R
ESL:≤1.5nH
ESR:≤0.1Ω
C1206X104K251T 使用了X7R介质材料,这是一种稳定的陶瓷材料,在宽温度范围内(-55°C至+125°C)具有较小的容量变化率(通常在±15%以内)。同时,它还具备良好的直流偏置特性,即在施加直流电压时容量下降较少。
此外,1206封装提供较大的表面积,有助于散热并减少寄生电感效应。这使得该电容器特别适合于电源去耦、信号耦合以及RF滤波等场景。它的高频性能优越,能够有效抑制高频噪声,同时保持较低的插入损耗。
由于其高可靠性和一致性表现,C1206X104K251T 被广泛应用于各种消费类电子产品、汽车电子系统以及医疗设备中。
该电容器主要应用于以下领域:
1. 电源去耦:为IC和其他半导体器件提供稳定的电源环境,减少电源噪声对电路的影响。
2. 滤波电路:用于音频、视频及射频信号处理中的滤波操作,提高信号质量。
3. 耦合与旁路:连接不同电路模块,同时阻止直流电流通过,保护后续电路。
4. 工业控制:在工业自动化设备中,用作信号调理和电源管理组件。
5. 消费电子:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等产品中的高频电路部分。
C1206C104K5RACTU
C1206X7R1C104K125J
GRM21BR61E104KA01D