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C1206X104J5REC7800 发布时间 时间:2025/7/1 10:36:43 查看 阅读:9

C1206X104J5REC7800 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于常见的表面贴装器件(SMD)。该型号的命名遵循了标准的电子元件编码规则,用于表示其封装、容量、容差及其他关键特性。这种电容器广泛应用于消费电子、工业设备和通信领域,主要用于滤波、耦合、旁路及信号处理等功能。

参数

封装:1206
  容量:0.1μF
  额定电压:50V
  容差:±5%
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C1206X104J5REC7800 具有高稳定性和良好的频率响应性能。X7R 温度特性表明它在宽温度范围内具有较小的容量变化,通常在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内,容量变化不超过 ±15%。此外,1206 封装尺寸为 3.2mm x 1.6mm,适合自动化生产,具有较高的机械强度和可靠性。
  由于采用了多层陶瓷技术,这种电容器具备低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL),非常适合高频应用环境。同时,其无铅设计符合 RoHS 标准,环保且易于焊接。

应用

该型号的 MLCC 主要应用于电源电路中的去耦和滤波,音频电路中的耦合与隔直,以及射频电路中的匹配网络。具体应用场景包括但不限于手机、平板电脑、笔记本电脑、网络设备、家用电器和汽车电子系统等。在这些应用中,C1206X104J5REC7800 提供了可靠的性能表现和稳定的电气特性。

替代型号

C1206C104K5RAC7800
  C1206X104K5RACAAB
  C1206C104M5RACAAB

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C1206X104J5REC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格2,500 : ¥1.04125卷带(TR)
  • 系列ESD SMD Comm X7R
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.1 μF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性软端子
  • 等级-
  • 应用板挠性敏感,ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.063" 宽(3.30mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.055"(1.40mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-