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C1206X104F3GEC7210 发布时间 时间:2025/6/11 22:42:27 查看 阅读:3

C1206X104F3GEC7210是一种多层陶瓷片式电容器(MLCC),属于X5R温度特性系列。该型号广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制等领域,主要用于滤波、耦合和去耦等电路功能。
  这种电容器采用陶瓷介质材料制造,具有高可靠性和稳定的电气性能。其封装尺寸为1206英寸(3.2mm x 1.6mm),适用于表面贴装技术(SMT)装配。

参数

封装尺寸:1206英寸(3.2mm x 1.6mm)
  标称容量:0.1μF (104)
  额定电压:50V
  温度特性:X5R (-55℃ to +85℃, 容量变化±15%)
  公差:±10%
  直流偏置特性:具体请参考产品数据手册
  工作温度范围:-55℃ to +125℃
  绝缘电阻:大于1000MΩ

特性

C1206X104F3GEC7210是一款典型的X5R型多层陶瓷电容器,其主要特点是能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值,容量变化不超过±15%。此外,它还具有较高的耐压能力,能够承受高达50V的工作电压。由于采用了陶瓷作为介质材料,这款电容器具有较低的ESR(等效串联电阻)和ESL(等效串联电感),这使其非常适合高频应用环境。
  X5R类型的电容器在温度变化时表现出良好的稳定性,同时在直流偏置条件下,容量下降相对较小,因此特别适合用于电源滤波和信号耦合场景。此外,它的高可靠性使其在各种恶劣环境中也能正常工作。

应用

C1206X104F3GEC7210适用于多种电子电路中,常见的应用场景包括:
  1. 滤波:用作电源滤波器,减少电源噪声对电路的影响。
  2. 耦合:在放大器和其他模拟电路中起到信号耦合作用。
  3. 去耦:放置在IC附近,稳定供电电压并抑制瞬态电流波动。
  4. 高频电路:因其低ESR和ESL特性,在射频模块和高速数字电路中有广泛应用。
  5. 工业控制:用于工业自动化设备中的信号处理和电源管理部分。

替代型号

C1206X104K3GEC7210
  C1206X104M3GEC7210
  C1206X104F3RACTU

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C1206X104F3GEC7210参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥3.06450卷带(TR)
  • 系列ESD SMD Comm C0G
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.1 μF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接
  • 等级-
  • 应用板挠性敏感,ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.063" 宽(3.30mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.071"(1.80mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-