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C1206X103K3RAC7800 发布时间 时间:2025/6/6 16:03:24 查看 阅读:2

C1206X103K3RAC7800 是一款多层陶瓷片式电容器(MLCC),广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制领域。该型号遵循行业标准规范,具有小型化、高可靠性和稳定的电气性能特点。
  其命名规则中包含封装尺寸、电容量、容差及材料特性等关键信息,适合用于滤波、去耦、旁路等多种电路功能。

参数

封装:1206
  电容量:0.01μF (10nF)
  额定电压:50V
  容差:±10%
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  直流偏压特性:低偏压影响
  绝缘电阻:高

特性

C1206X103K3RAC7800 采用 X7R 温度补偿介质,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容量。
  该电容器具有良好的频率响应特性,在高频条件下仍能维持较高的效能。
  其 1206 封装设计使其易于贴装在 PCB 上,并且兼容自动化生产设备。
  X7R 材料确保了其在不同环境条件下的可靠性,同时具备抗振动和抗冲击的能力。
  适用于需要稳定电容值和较低 ESR 的应用场景。

应用

该型号常用于电源滤波、信号滤波、高频耦合与去耦、射频电路中的阻抗匹配以及音频电路中的旁路功能。
  具体应用场景包括但不限于智能手机、平板电脑、路由器、交换机、物联网设备以及其他需要高性能无源元件的电子产品。

替代型号

C1206C103K5RAC7800
  C1206X103M3RAC7800
  C1206X103K4PAC7800

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C1206X103K3RAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.74501卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X7R Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容10000 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性软端子
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.063" 宽(3.30mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-