C1206X103J1RAC7800是一种多层陶瓷电容器(MLCC),采用X7R温度特性材料制造,具有高稳定性和可靠性。该型号通常用于表面贴装技术(SMT)应用中,广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制等领域。
这种电容器的外形尺寸为1206英寸(3.2mm x 1.6mm),适合在紧凑型电路设计中使用。由于其良好的温度特性和高容值稳定性,它特别适用于滤波、去耦和信号耦合等电路功能。
封装:1206
电容量:0.01μF (10nF)
额定电压:50V
公差:±5%
温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C,电容变化不超过 ±15%)
直流偏压特性:低直流偏压影响
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
绝缘电阻:高
ESR:低
C1206X103J1RAC7800采用了X7R介质材料,因此具备出色的温度稳定性,在宽温度范围内电容量的变化很小。此外,它的结构设计使其能够承受较大的机械应力,非常适合自动化生产和恶劣环境下的应用。
这款电容器还具有较低的等效串联电阻(ESR)和良好的高频特性,能够有效减少信号失真和电源噪声。同时,其高绝缘电阻保证了长时间使用的可靠性。
在实际应用中,C1206X103J1RAC7800的高容值密度使得它能够在有限的空间内提供足够的电容量,从而优化电路性能。
C1206X103J1RAC7800广泛应用于各种电子设备中,主要用途包括:
1. 滤波:用于电源滤波以减少纹波和干扰。
2. 去耦:为IC和其他敏感元件提供稳定的局部电源电压。
3. 耦合:用于音频和射频信号传输中的级间耦合。
4. 旁路:消除高频噪声对电路的影响。
5. 能量存储:在某些脉冲电路中用作小规模能量存储元件。
典型应用场景包括智能手机、平板电脑、网络设备、汽车电子系统以及家用电器等。
C1206X103K1RACTU, C1206X103M1RACTU, GRM188R60J103KE9#