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C1206X103F3JAC7800 发布时间 时间:2025/5/7 18:24:52 查看 阅读:12

C1206X103F3JAC7800是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于片式电容器的一种。它广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域,主要用于旁路、滤波、耦合和储能等功能。该型号遵循EIA封装标准,具有小型化、高可靠性和良好的频率特性。

参数

封装:1206
容量:0.01μF (10nF)
电压额定值:50V
容差:±1%
温度特性:X7R
尺寸:3.2mm x 1.6mm
终端类型:镀锡
DC电阻:-
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C1206X103F3JAC7800采用了X7R介质材料,具有较高的稳定性和可靠性。X7R是一种温度补偿型电介质,在指定的温度范围内(-55℃至+125℃)其电容变化不超过±15%,适用于需要电容值稳定的场景。
此外,这种电容器支持表面贴装技术(SMT),适合自动化生产和高密度电路板设计。其小型化的外形有助于节省PCB空间,同时具备优良的高频特性和低ESL/ESR特性。

应用

C1206X103F3JAC7800主要应用于各种电子设备中,包括但不限于电源滤波、音频信号耦合、振荡电路中的定时元件以及射频电路中的匹配网络等。它在高频环境下表现出色,因此非常适合用于无线通信模块、蓝牙设备和物联网终端产品中。

替代型号

C1206C103K3RACTU
C1206X103K3PACTU
C1206C103M3RACTU

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C1206X103F3JAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥4.98203卷带(TR)
  • 系列SMD Comm U2J Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容10000 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数U2J
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接,低耗散因数
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.063" 宽(3.30mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.035"(0.88mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-