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C1206X103F1GEC 发布时间 时间:2025/5/26 16:40:10 查看 阅读:8

C1206X103F1GEC 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列。该型号采用的是片式设计,适用于表面贴装技术 (SMT)。其广泛应用于各种电子设备中,主要用于滤波、耦合、去耦和储能等电路功能。
  这款电容器具有较高的稳定性和可靠性,适合在较宽的温度范围内使用。

参数

尺寸:1206英寸(3.2mm x 1.6mm)
  电容量:0.01μF (10nF)
  额定电压:50V
  温度特性:X7R (-55℃ ~ +125℃)
  耐湿等级:1级
  封装类型:片式

特性

C1206X103F1GEC 使用了 X7R 类介质材料,具有稳定的电气特性和较小的容量变化率,在工作温度范围内表现出优异的性能。
  它采用了多层陶瓷结构,能够提供更高的可靠性和稳定性。
  由于其小巧的体积和高耐压能力,该电容器非常适合用于高频和高密度组装的场合。
  此外,它的低ESL(等效串联电感)和低ESR(等效串联电阻)使其成为高速数字电路的理想选择。

应用

C1206X103F1GEC 主要应用于电源电路中的滤波和去耦,以及射频电路中的匹配和耦合。
  它可以用于消费类电子产品,例如手机、平板电脑、电视和音响系统等。
  此外,它也广泛应用于工业控制设备、通信设备、医疗设备和汽车电子系统中,以确保电路的稳定运行。
  该电容器还常用于需要高频响应和快速充放电的应用场景,如数据转换器、放大器和时钟电路等。

替代型号

C1206C103K1RACTU
  C1206X7R1C103K125AC
  C1206C103M1RACTU

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C1206X103F1GEC参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格355 : ¥4.71462散装
  • 系列ESD SMD Comm C0G
  • 包装散装
  • 产品状态在售
  • 电容10000 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接
  • 等级-
  • 应用板挠性敏感,ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.063" 宽(3.30mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.043"(1.10mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-