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C1206X102JDGAC7800 发布时间 时间:2025/7/2 13:34:32 查看 阅读:6

C1206X102JDGAC7800 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于 X7R 温度特性类型。该型号通常用于表面贴装技术(SMT)应用,具有良好的稳定性和可靠性。它适用于需要滤波、去耦和信号耦合的电路设计。

参数

封装:1206
  容量:1uF
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  公差:±10%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C1206X102JDGAC7800 具有高可靠性和稳定的电气性能,特别是在温度变化较大的环境下依然能保持其电容值相对恒定。
  X7R 材料使得该电容器适合于各种工业和消费类电子设备的应用场景。
  由于采用了多层陶瓷结构,这款电容器体积小、重量轻,非常适合在高密度 PCB 设计中使用。
  此外,它的自愈性较好,在过压情况下能够自动恢复部分性能,从而提高整体电路的安全性。

应用

C1206X102JDGAC7800 常用于电源滤波、音频信号耦合、高频旁路、射频电路匹配以及开关电源中的去耦等场合。
  广泛应用于消费电子产品(如手机、平板电脑)、工业控制设备、通信设备、汽车电子等领域。

替代型号

C1206C102K4PAC7807R1C105K125CA
  C1206C102K5RACTU

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C1206X102JDGAC7800参数

  • 现有数量3,830现货
  • 价格1 : ¥14.71000剪切带(CT)2,000 : ¥5.42947卷带(TR)
  • 系列SMD Comm C0G HV Flex
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 电容1000 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定1000V(1kV)
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接,高电压
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.069"(1.75mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-