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C1206X102G3GEC 发布时间 时间:2025/6/5 17:49:32 查看 阅读:6

C1206X102G3GEC 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列。该型号采用片式结构,广泛用于滤波、耦合、旁路和去耦等电路应用中。其封装尺寸为 1206 英寸,具有良好的稳定性和可靠性。
  该电容器具有介质材料 X7R 的特点,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值,同时具备较低的损耗。

参数

封装:1206英寸
  电容值:0.1μF
  额定电压:50V
  温度特性:X7R (-55°C to +125°C)
  公差:±10%
  直流偏压特性:适中
  工作温度范围:-55°C to +125°C
  尺寸:3.2mm x 1.6mm

特性

C1206X102G3GEC 具有高可靠性和稳定性,适合在工业级和消费级电子设备中使用。
  X7R 材料确保了电容器在不同温度条件下的性能一致性。
  其 1206 封装提供了较大的端子面积,有助于增强焊接牢固性以及散热能力。
  此外,这款电容器还具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),从而优化高频性能。
  该型号支持表面贴装技术 (SMT),便于自动化生产和组装。

应用

C1206X102G3GEC 广泛应用于各类电子电路中,尤其是在需要稳定性能和较高电压承受能力的场景下。
  典型应用场景包括:
  1. 滤波电路:用于电源滤波以减少纹波电压。
  2. 耦合与去耦:在信号传输过程中实现直流隔离或抑制噪声干扰。
  3. 旁路电容:为集成电路提供稳定的电源电压,避免高频噪声影响。
  4. 工业控制设备中的电源模块。
  5. 消费类电子产品,如家用电器、音频设备等。

替代型号

C1206C102K5RACTU
  C1206X7R1C102K080BA
  GRM21BR60J102KE15

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C1206X102G3GEC参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格443 : ¥3.39422散装
  • 系列ESD SMD Comm C0G
  • 包装散装
  • 产品状态在售
  • 电容1000 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接
  • 等级-
  • 应用板挠性敏感,ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.063" 宽(3.30mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-