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LFX125EB-04F256C 发布时间 时间:2025/8/10 7:25:00 查看 阅读:25

LFX125EB-04F256C 是一款由 Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)生产的现场可编程门阵列(FPGA)芯片。该器件属于 Lattice FPGA 的 MachXO2 系列,适用于需要中等逻辑密度和高性能的嵌入式系统设计。该芯片采用先进的非易失性技术,具备即时启动和低功耗的特点,非常适合工业控制、通信设备和消费电子应用。

参数

型号: LFX125EB-04F256C
  制造商: Lattice Semiconductor
  系列: MachXO2
  逻辑单元: 125,000 等效逻辑门
  封装类型: FBGA
  引脚数: 256
  工作温度: 0°C 至 85°C(工业级)
  电源电压: 2.375V 至 3.6V
  非易失性存储器: 支持嵌入式闪存
  系统门数: 125K
  I/O 引脚数: 177
  嵌入式块RAM: 128 KB
  时钟管理: 2个PLL
  工作电压: 3.3V I/O 支持

特性

LFX125EB-04F256C 是一款具有高性能和低功耗特性的 FPGA,采用了 MachXO2 系列的先进非易失性技术。该芯片内置了 125,000 等效逻辑门,支持用户进行灵活的逻辑编程,适用于复杂控制和接口设计。
  该芯片的一个显著特性是其即时启动(Instant-on)功能,由于采用非易失性闪存技术,无需外部配置芯片即可在上电后立即进入工作状态,这大大简化了系统设计并提高了可靠性。此外,它支持多种 I/O 标准,包括 LVCMOS、LVTTL、SSTL 和 HSTL,能够适应不同的系统接口需求。
  LFX125EB-04F256C 集成了 128 KB 的嵌入式块RAM,可用于实现数据缓冲、FIFO 和状态机等应用。芯片内部还包含两个可编程锁相环(PLL),可用于频率合成、时钟去抖和时钟分配,提升系统时钟管理的灵活性。
  该器件支持多种封装形式,F256 是其中一种 256 引脚的 FBGA 封装,适合高密度 PCB 布局。工作温度范围为 0°C 至 85°C,适用于工业级应用环境。此外,该芯片的电源电压范围为 2.375V 至 3.6V,支持 3.3V I/O 接口,具有良好的兼容性。

应用

LFX125EB-04F256C 适用于多种中等规模的嵌入式系统设计,包括工业自动化控制、智能传感器、通信接口转换、协议桥接、LED 显示控制、消费类电子产品和汽车电子控制模块等。
  在工业控制领域,该芯片可用于实现可编程逻辑控制器(PLC)、数据采集系统和现场总线接口。在通信设备中,它适合用于实现协议转换器、接口桥接器和小型网络交换设备。此外,由于其低功耗和高集成度特性,LFX125EB-04F256C 也广泛用于便携式设备和物联网(IoT)节点中,用于实现传感器接口管理、逻辑控制和信号处理功能。
  在消费电子方面,该芯片可用于智能家电控制、音频视频信号处理和嵌入式人机接口设备。在汽车电子中,它可以用于实现车身控制模块、车载娱乐系统接口管理以及高级驾驶辅助系统(ADAS)中的逻辑控制单元。

替代型号

LFX125EB-04F256I、LFX125EB-04F256C8、LFX125EB-04F256C-8、LFX125EB-04F256CTR、LFX125EB-04F256CTR-8

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LFX125EB-04F256C参数

  • 标准包装90
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列ispXPGA®
  • LAB/CLB数-
  • 逻辑元件/单元数1936
  • RAM 位总计94208
  • 输入/输出数160
  • 门数139000
  • 电源电压2.3 V ~ 3.6 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳256-BGA
  • 供应商设备封装256-FPBGA(17x17)