C1206T106K4RCLTU 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),采用贴片封装形式,适用于表面贴装技术 (SMT)。该型号属于 C 系列电容器,广泛用于电源滤波、信号耦合、退耦和噪声抑制等应用。其特点是具有高可靠性和良好的频率特性,适合在各种电子设备中使用。
该电容器的外形尺寸为 1206 英寸(3.2mm x 1.6mm),容量标称值为 10μF,容差为 ±10%,工作温度范围一般为 -55°C 至 +125°C。
容量:10μF
额定电压:6.3V
容差:±10%
外形尺寸:1206英寸(3.2mm x 1.6mm)
工作温度:-55°C ~ +125°C
封装类型:表面贴装(SMD)
介质材料:X7R
ESR(等效串联电阻):低
DF(耗散因数):低
C1206T106K4RCLTU 的主要特性包括:
1. 高稳定性:由于采用了 X7R 介质材料,该电容器在温度变化时表现出较小的容量漂移。
2. 小型化设计:1206 封装形式使其非常适合用于空间受限的应用场景。
3. 宽温度范围:支持从 -55°C 到 +125°C 的工作温度范围,适应多种环境条件。
4. 低 ESR 和低 DF:这使得电容器在高频电路中有较好的性能表现。
5. 良好的直流偏置特性:在施加直流电压时,容量下降幅度较小。
6. 符合 RoHS 标准:确保环保和安全使用。
这些特点使 C1206T106K4RCLTU 成为电源滤波、音频耦合以及去耦应用的理想选择。
C1206T106K4RCLTU 主要应用于以下领域:
1. 电源滤波:在开关电源或线性电源中,用于平滑输出电压并减少纹波。
2. 信号耦合:在音频或射频电路中,用于隔离直流分量并传递交流信号。
3. 去耦:在数字电路中,用于吸收瞬态电流并稳定供电电压。
4. 噪声抑制:在敏感的模拟电路中,用于减少电磁干扰 (EMI) 或射频干扰 (RFI)。
5. 存储电荷:在定时电路或脉冲电路中,用于存储和释放电能。
此外,该电容器还广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制和汽车电子等领域。
C1206X7R1C106M4RAC, 12065C106M93AE, GRM31CR61E106KA12L