C1206J223K1RAC7800 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0603 封装尺寸的表面贴装器件。该型号遵循 EIA 标准,适用于高频电路、滤波器和信号耦合等场景。其特点是具有稳定的电气性能和高可靠性,适合在各种电子设备中使用,包括消费类电子产品、通信设备和工业控制领域。
这款电容器采用 X7R 温度特性材料制造,具备良好的温度稳定性和低损耗特点。
封装:0603
容量:22nF
电压额定值:50V
容差:±10%
温度特性:X7R
直流偏压特性:有
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
C1206J223K1RAC7800 使用 X7R 材料制成,这种介质材料确保了电容器在较宽的温度范围内具有稳定的电容值变化。具体来说,在 -55℃ 到 +125℃ 的温度范围内,电容值的变化不超过 ±15%,并且在频率范围内的损耗非常低。
此外,该电容器支持自动贴片机安装,符合 RoHS 标准,环保且易于集成到现代化生产线中。由于采用了多层结构设计,它的体积小巧但性能优异,特别适合需要小型化和高性能的应用场景。
C1206J223K1RAC7800 广泛应用于多种电子设备中,包括但不限于:
- 消费类电子产品中的电源去耦
- 音频和视频设备中的信号滤波
- 工业控制设备中的噪声抑制
- 通信设备中的高频耦合
- 嵌入式系统中的旁路电容
它的稳定特性和小尺寸使其成为现代电子设计的理想选择。
C0603J223K1RAC7800
C1206X7R2E223K500BB
GRM188R61J223KE9L