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C1206C825K8PACTU 发布时间 时间:2025/7/3 15:19:27 查看 阅读:6

C1206C825K8PACTU 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),采用 X7R 介质材料制造。该电容器具有良好的温度稳定性和高容值稳定性,适合用于各种电子电路中的耦合、滤波和去耦应用。其尺寸为 1206 英寸封装(3.2mm x 1.6mm),额定电压和容值使其非常适合中等电压和较高容值需求的场景。
  这种型号的电容器广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制等领域,尤其在电源电路和信号处理电路中有重要用途。

参数

封装:1206
  容值:0.82μF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  直流偏置特性:中等偏移量
  ESR:低
  频率特性:适用于大多数音频和低频射频应用

特性

C1206C825K8PACTU 具有以下显著特点:
  1. 温度稳定性:X7R 介质确保了电容器在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内容值变化小于 ±15%,非常适合作为温度敏感环境下的元件。
  2. 小型化设计:尽管拥有较高的容值,但其 1206 封装依然保持较小的体积,便于 PCB 布局。
  3. 高可靠性:采用多层陶瓷技术制造,能够承受反复的机械应力和热冲击。
  4. 稳定性:即使在施加直流偏压的情况下,也能维持较好的容值稳定性。
  5. 良好的频率响应:在音频和较低射频范围内表现优异,适合用作滤波器或匹配网络的一部分。

应用

C1206C825K8PACTU 适用于以下典型应用场景:
  1. 滤波电路:可用于开关电源、DC-DC 转换器的输入输出滤波,改善电源质量。
  2. 去耦应用:在数字 IC 和模拟 IC 附近提供稳定的局部供电,减少高频噪声干扰。
  3. 音频电路:由于其良好的频率特性,可以用于音频放大器和其他音视频设备中的耦合和旁路。
  4. 工业控制:在变频器、PLC 和伺服驱动器等工业设备中作为关键无源元件。
  5. 通信设备:在无线模块、路由器以及其他通信产品中起到滤波和储能作用。

替代型号

C1206C825K4RACTU
  C1206X7R1E825M
  C1206C825K5RACTU

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C1206C825K8PACTU参数

  • 数据列表Ceramic Chip
  • 产品培训模块Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors
  • 标准包装2,500
  • 类别电容器
  • 家庭陶瓷
  • 系列-
  • 电容8.2µF
  • 电压 - 额定10V
  • 容差±10%
  • 温度系数X5R
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 工作温度-55°C ~ 85°C
  • 应用通用
  • 额定值-
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 尺寸/尺寸0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 座高(最大)-
  • 厚度(最大)0.043"(1.10mm)
  • 引线间隔-
  • 特点-
  • 包装带卷 (TR)
  • 引线型-
  • 其它名称C1206C825K8PACC1206C825K8PAC7800