C1206C680M1GACTU 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 C 系列,采用 X7R 温度特性材料制成。该型号适用于表面贴装技术 (SMT),尺寸为 1206 英寸标准封装。它具有高稳定性和优良的频率特性,广泛用于电源滤波、信号耦合和去耦等应用。
该电容器的标称容量为 680pF,电压等级通常为 50V 或 100V(具体取决于制造商)。由于采用了 X7R 材料,其温度范围为 -55°C 到 +125°C,在此范围内容量变化不超过 ±15%。
标称容量:680pF
容差:±5%
额定电压:50V 或 100V
工作温度范围:-55°C ~ +125°C
封装尺寸:1206
介质材料:X7R
ESR(等效串联电阻):低
DF(损耗因数):低
C1206C680M1GACTU 的主要特性包括:
1. 高稳定性:X7R 材料确保在宽温度范围内容量变化较小,适合要求严格的电路环境。
2. 小型化设计:1206 封装使其易于集成到紧凑型 PCB 设计中。
3. 高可靠性:MLCC 技术提供长寿命和高耐久性,能够承受反复的热冲击和振动。
4. 低 ESR 和低 DF:这些特点使电容器在高频应用中表现出色,例如射频电路或高速数字电路中的滤波和去耦。
5. 无铅环保:符合 RoHS 标准,满足现代电子产品的环保需求。
这种电容器还支持自动拾放设备进行高效生产,减少了人工干预的可能性,提高了制造效率。
C1206C680M1GACTU 适用于以下场景:
1. 滤波电路:在开关电源或线性电源中用作输入/输出滤波,降低噪声和纹波。
2. 去耦电容:为 IC 或其他敏感元件提供稳定的局部电源,减少电源波动对性能的影响。
3. 信号耦合:用于音频、视频或其他模拟信号的传输,隔离直流成分。
4. 射频电路:在无线通信模块、蓝牙设备或 ZigBee 芯片组中作为匹配网络的一部分。
5. 数字电路:为微控制器、FPGA 或 DSP 提供电源去耦,改善系统的抗干扰能力。
此外,它还可用于工业控制、汽车电子、消费类电子产品等领域。
C1206C680M5GACTU
C1206C680M1GAC
C1206X7R680M104K