C1206C561JBGAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于贴片电容的一种,适用于表面贴装技术 (SMT)。这种电容器具有体积小、高频特性好、可靠性高等特点,广泛应用于电子电路中以实现滤波、耦合、去耦等功能。
该型号中的各个参数表示:C 表示芯片电容,1206 是封装尺寸(1206 英制,约3.2mm x 1.6mm),561 表示标称容量代码(对应容量为47μF),J 表示容差为±5%,BGA 表示采用无引脚封装形式,C 表示直流耐压等级(如50V等),7800 可能为批次或其他识别码。
封装尺寸:1206
容量:47μF
容差:±5%
额定电压:50V
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
绝缘电阻:大于10GΩ
ESR(等效串联电阻):低
DF(损耗因子):小于3%
C1206C561JBGAC7800 的主要特性包括:
1. 小型化设计:使用1206封装,适合高密度电路板设计。
2. 高频性能优越:由于采用了陶瓷介质材料,因此在高频条件下表现出较低的ESR和ESL,从而提升了其滤波效果。
3. 容量稳定:即使在宽温度范围内,容量变化也很小,具有良好的温度稳定性。
4. 高可靠性:符合工业标准,能够承受多次焊接热冲击以及振动测试。
5. 耐潮湿性佳:具有较强的防潮能力,可适应各种恶劣环境。
该电容器通常用于以下领域:
1. 消费类电子产品:例如智能手机、平板电脑、笔记本电脑及电视等设备中的电源滤波与信号耦合。
2. 工业控制设备:如PLC控制器、变频器等,用作去耦电容以抑制噪声干扰。
3. 通信设备:基站、路由器以及其他无线通讯产品中的高频信号处理电路。
4. 汽车电子:汽车音响系统、导航系统以及发动机控制单元内的滤波网络。
C1206C561JBACTA7800, C1206C561JBATU7800