时间：2025/7/7 9:06:09
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C1206C472J5REC7210 是一种片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，适用于高频和高密度贴装电路。该型号的电容器采用X7R介质材料，具有良好的温度稳定性和低ESR特性。其小尺寸设计和高可靠性使其成为消费电子、通信设备以及工业控制领域的理想选择。
这种电容器的封装形式为1206（公制3216），适合表面贴装技术（SMT）应用，从而提高了生产效率并减少了焊接缺陷。
标称电容：47pF
额定电压：50V
误差范围：±5%
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃至+125℃
封装尺寸：1206（3.2mm x 1.6mm）
耐湿等级：Level 1
符合标准：RoHS合规
C1206C472J5REC7210具备稳定的电气性能，即使在宽广的工作温度范围内也能保持较低的容量变化率。X7R介质材料保证了其在不同环境条件下的可靠运行。此外，该电容器支持高频应用，能够有效抑制信号传输过程中的噪声干扰。
由于采用了先进的制造工艺，此型号的电容器拥有较长的使用寿命和较高的抗机械振动能力。它的小型化设计也使得它在有限空间内的电路板布局中更具优势。
此外，该电容器还具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL)，这有助于提高整体电路的效率与稳定性。
C1206C472J5REC7210主要应用于需要高频滤波和耦合功能的场景中，例如无线通信模块、蓝牙设备、Wi-Fi路由器、移动终端等电子产品内部的射频电路部分。同时，它也可用于电源管理系统的去耦处理，以减少电压波动对敏感元件的影响。
另外，在音频放大器、数据转换器以及其他模拟信号处理电路中，这种类型的电容器可以改善信噪比并优化输出质量。
C1206C472K5RACTU
C1206C472K5REAC
C1206C472J5RAC7210
