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C1206C334M5REC7800 发布时间 时间:2025/6/21 21:47:33 查看 阅读:4

C1206C334M5REC7800 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 C 系列,具有小体积和高可靠性的特点。该型号广泛应用于各种电子设备中,用于滤波、耦合、旁路和储能等功能。其封装尺寸为 1206 英寸 (3.2mm x 1.6mm),适用于表面贴装技术 (SMT)。该电容器采用 X7R 温度特性材料制造,具有优良的温度稳定性和抗机械应力能力。
  该型号中的参数信息如下:C 表示系列,1206 表示封装尺寸,C334 表示标称电容值(33nF),M 表示容差(±20%),5R 表示额定电压(50V),EC 表示温度特性(X7R),最后的数字是批次或生产代码。

参数

封装尺寸:1206英寸(3.2mm x 1.6mm)
  标称电容值:33nF
  容差:±20%
  额定电压:50V
  温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C,变化范围为 ±15%)
  直流偏置特性:低
  绝缘电阻:高
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C

特性

C1206C334M5REC7800 具有以下主要特性:
  1. 高可靠性:采用 X7R 介质材料,具备良好的温度稳定性和抗机械应力性能。
  2. 小型化设计:1206 封装适合高密度电路板设计。
  3. 广泛的工作温度范围:支持从 -55°C 到 +125°C 的环境应用。
  4. 低直流偏置特性:确保在实际使用中电容值的变化较小。
  5. 高绝缘电阻:降低漏电流对电路性能的影响。
  6. 表面贴装技术兼容:易于自动化生产和装配。

应用

这款电容器适用于多种电子设备中的通用用途,包括但不限于:
  1. 滤波:电源滤波、信号滤波等。
  2. 耦合:音频信号放大器之间的耦合。
  3. 旁路:为集成电路提供稳定的电源输入。
  4. 储能:在脉冲负载电路中存储能量。
  5. 射频和无线通信设备中的匹配网络。
  6. 工业控制和消费类电子产品中的去耦应用。

替代型号

C1206C334M5GAC7800, C1206X7R1C334M5RAC7800, GRM31CR60J334KE11

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C1206C334M5REC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格7,500 : ¥0.28883卷带(TR)
  • 系列ESD SMD Comm X7R
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.33 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性-
  • 等级-
  • 应用ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.055"(1.40mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-