时间：2025/7/11 23:03:18
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C1206C334J1REC7800 是一款贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），采用X7R介质材料，具有良好的温度稳定性和高可靠性。该型号广泛应用于电源滤波、信号耦合和去耦等场景。其封装尺寸为1206英寸，适合自动化表面贴装工艺。
电容值：0.33μF
额定电压：50V
公差：±5%
工作温度范围：-55℃至+125℃
封装类型：1206
介质材料：X7R
ESR：低
使用寿命：长
C1206C334J1REC7800 使用X7R介质材料，使其在广泛的温度范围内保持稳定的电容量。这种类型的电容器具有较低的ESR（等效串联电阻）和良好的频率响应特性，适用于高频电路环境。
此外，该型号采用了紧凑的1206封装设计，能够承受较高的机械应力，并且兼容标准SMT生产工艺，降低了装配难度和成本。
它还具备优良的抗湿性能和耐久性，非常适合用于工业控制、消费电子以及通信设备中的关键电路部分。
C1206C334J1REC7800 主要应用于电源滤波、音频信号耦合、射频电路匹配网络以及微处理器和数字逻辑IC的去耦等领域。其稳定的性能和可靠的质量也使其成为汽车电子系统中的理想选择之一。
具体应用场景包括但不限于：
- 开关电源中的输入输出滤波
- 音频放大器的耦合与旁路
- 射频模块中的阻抗匹配
- 微控制器供电线路的去耦处理
C1206C334K1RACTU
C1206X7R1C334M125AC
C1206C334J5GACTU
