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C1206C332G5GEC7210 发布时间 时间:2025/6/30 10:23:00 查看 阅读:8

C1206C332G5GEC7210是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于C系列。该型号采用了X7R介质材料,具有良好的温度稳定性和高可靠性,适用于各种电子电路中的耦合、滤波、旁路和去耦等应用。其封装尺寸为1206英寸,适合表面贴装技术(SMT)使用。
  作为一款标准工业级电容器,C1206C332G5GEC7210以其出色的电气性能和稳定性著称,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。此外,它的设计符合RoHS标准,满足环保要求,是现代电子设备中常用的被动元件之一。

参数

封装:1206英寸
  额定电压:50V
  标称电容值:33pF
  公差:±5%
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  外形尺寸:3.2mm x 1.6mm
  高度:小于等于1.0mm
  端电极材料:锡/铅无铅(Sn-Pb Free)

特性

C1206C332G5GEC7210采用X7R介质,这种介质材料在温度变化时表现出较低的电容漂移,确保了电容器在整个工作温度范围内的稳定性能。此外,该型号具有较高的Q值和低ESR(等效串联电阻),非常适合高频电路的应用。
  它支持表面贴装工艺,简化了自动化生产流程,同时具备优良的抗机械应力能力,能够适应振动或冲击较大的环境条件。由于其紧凑的设计和高性能特点,这款电容器被广泛应用于消费类电子产品、通信设备以及工业控制领域。
  此外,C1206C332G5GEC7210还符合国际电工委员会(IEC)和电子工业联盟(EIA)的相关标准,确保了产品的互换性和可靠性。这些特性使其成为需要高稳定性和小体积解决方案的理想选择。

应用

C1206C332G5GEC7210常用于以下场景:
  1. 滤波器设计:在电源电路中提供平滑的直流输出,减少纹波干扰。
  2. 耦合与解耦:用于音频放大器、射频模块和其他模拟电路中,实现信号隔离和噪声抑制。
  3. 高速数字电路:为微处理器、FPGA或其他高速芯片供电时提供局部储能,降低电源波动。
  4. 工业控制:在电机驱动器、变频器等设备中用作缓冲电容,提升系统效率。
  5. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的射频前端电路,以优化无线通信性能。

替代型号

C1206C332J5GEC7210
  C1206C332K5GEC7210
  C1206C332M5GEC7210

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C1206C332G5GEC7210参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格10,000 : ¥0.49229卷带(TR)
  • 系列ESD SMD Comm C0G
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容3300 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL 型
  • 等级-
  • 应用ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.035"(0.88mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-