C1206C331JBGAC7800 是一款陶瓷电容器,属于 C 系列多层陶瓷芯片电容器 (MLCC),具有小尺寸、高稳定性和低等效串联电阻 (ESR) 的特点。该型号适用于高频电路中的旁路、耦合和滤波应用。其封装为 1206 英寸,适合表面贴装技术 (SMT),广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制等领域。
该电容器采用 X7R 温度特性材料,确保在温度变化范围内保持稳定的电容值。
封装:1206
标称电容值:33pF
容差:±5%
额定电压:50V
温度特性:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
尺寸:3.2mm x 1.6mm
高度:小于等于0.9mm
直流偏置特性:较低(适合小信号应用)
C1206C331JBGAC7800 具备以下主要特性:
1. 高稳定性:由于使用了 X7R 温度补偿介质,这款电容器能够在宽温度范围内提供稳定的电容值。
2. 小型化设计:1206 封装适合紧凑型设计需求,满足现代电子设备对小型化的追求。
3. 高可靠性:具备良好的抗机械应力能力,适合自动化生产线上的 SMT 工艺。
4. 超低 ESR:有助于减少电源纹波和提高信号完整性,特别是在高频应用中表现优异。
5. 符合 RoHS 标准:环保无铅,符合国际环保法规要求。
C1206C331JBGAC7800 主要用于以下领域:
1. 高频滤波器设计:可有效抑制高频噪声,提升射频电路性能。
2. 模拟和数字电路中的去耦:为电源输入端提供稳定的电压输出。
3. 耦合与匹配网络:适用于无线通信模块中的信号调理。
4. 工业控制设备:如 PLC 和变频器中的信号隔离和滤波。
5. 消费类电子产品:例如智能手机、平板电脑及其他便携式设备的高频部分。
C1206C331JBACTU7800
C1206C331KXGAC7800
C1206C331JBBAC7800