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VJ0805D6R2DLBAC 发布时间 时间:2025/5/22 16:56:01 查看 阅读:3

VJ0805D6R2DLBAC 是一款由村田制作所(Murata)生产的片式多层陶瓷电容器(MLCC),主要用于高频电路中的信号耦合、滤波和旁路等功能。该型号属于GRM系列,采用X7R介质材料,具有高稳定性和低ESR特性,适用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
  这款电容器的封装尺寸为0805英寸,适合表面贴装工艺,能够满足自动化生产线的需求。X7R介质材料确保其在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容量。

参数

电容值:6.2nF
  额定电压:50V
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  公差:±20%
  封装类型:0805
  介质材料:X7R
  尺寸:2.0mm x 1.25mm

特性

VJ0805D6R2DLBAC 的主要特性包括:
  1. 高稳定性:使用X7R介质材料,在温度变化和直流偏压条件下表现出良好的电容稳定性。
  2. 小型化设计:0805封装使其适合紧凑型设计,尤其在空间受限的应用中表现优异。
  3. 低ESR:较低的等效串联电阻有助于提高高频性能,减少信号损耗。
  4. 宽温适应性:能够在-55℃至+125℃的工作温度范围内正常运行,适用于各种恶劣环境下的应用。
  5. 自动化兼容:支持高效的表面贴装技术(SMT),便于大规模生产。

应用

该电容器广泛应用于以下领域:
  1. 消费电子产品:如智能手机、平板电脑和电视中的电源滤波和信号耦合。
  2. 通信设备:用于基站、路由器和交换机中的高频滤波和去耦。
  3. 工业控制:在可编程逻辑控制器(PLC)和其他工业设备中提供稳定的电容性能。
  4. 汽车电子:适用于汽车信息娱乐系统和传感器网络中的高频信号处理。
  5. 医疗设备:为医疗仪器提供可靠的滤波和耦合功能。

替代型号

VJ0805D6R2KLBAC
  VJ0805P6R2KLBAC
  CC0805X7R1E6N2K

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VJ0805D6R2DLBAC参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容6.2 pF
  • 容差±0.5pF
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-