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C1206C271F1GAC7800 发布时间 时间:2025/6/17 13:16:06 查看 阅读:5

C1206C271F1GAC7800 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于贴片式电容,常用于各种电子设备中。这种电容器具有小体积、高可靠性和低等效串联电阻的特点,适合高频电路应用。
  其型号中的代码表示了封装尺寸、容量、容差以及电压等级等关键参数,便于工程师根据具体需求选择合适的产品。

参数

封装:1206
  电容量:27pF
  容差:±1%
  额定电压:50V
  温度特性:C0G/NP0
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C1206C271F1GAC7800 采用了C0G(NP0)温度补偿介质,具有极佳的稳定性和低损耗特性,适用于滤波、耦合和振荡电路。
  它的温度系数接近零,即使在极端温度条件下也能保持稳定的电容值。
  该型号的结构设计使其具备较高的抗机械应力能力,非常适合自动化表面贴装工艺。
  此外,由于其低ESR和低ESL性能,在高频应用场合下表现出色,例如射频模块和无线通信设备中。

应用

这种电容器广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子以及通信设备领域。
  典型应用场景包括:
  - 高频滤波电路
  - 射频信号处理
  - 振荡器及定时电路
  - 噪声抑制和电源去耦
  - 医疗设备中的精密信号传输
  - 航空航天和军工产品中的高性能要求场景

替代型号

C1206C271F5GAC7800
  C1206C271F5GACTU
  GRM188R71C270FA01D

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C1206C271F1GAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥4.76227卷带(TR)
  • 系列SMD Comm C0G
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容270 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL 型
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.035"(0.88mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-