C1206C223GAGEC7210是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于C系列,具有高可靠性。该型号采用X7R介质材料,具有良好的温度稳定性和容量稳定性,适合用于工业级和消费级电子设备中的去耦、滤波和信号耦合等应用。其封装尺寸为1206英寸(3.2mm x 1.6mm),容量标称值为22nF,精度等级为±5%(J级)。
这种电容器支持表面贴装技术(SMT),能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的性能,工作温度范围通常在-55℃至+125℃之间。
封装:1206英寸
容量:22nF
额定电压:50V
容差:±5%
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
外形:矩形
安装类型:表面贴装
C1206C223GAGEC7210具备以下显著特性:
1. 温度稳定性:由于使用了X7R介质材料,该电容器在温度变化时表现出较小的容量漂移,非常适合对温度敏感的应用。
2. 高可靠性:此型号设计符合工业标准,使用寿命长,故障率低。
3. 小型化设计:尽管是1206封装,但其体积仍然相对紧凑,适用于空间有限的电路板布局。
4. 宽工作电压范围:额定电压为50V,能够适应多种不同的电路需求。
5. 表面贴装技术:便于自动化生产和大规模制造,提高生产效率并降低人工成本。
6. 环保合规:通常符合RoHS和REACH等环保法规要求。
C1206C223GAGEC7210广泛应用于以下领域:
1. 消费电子产品:如智能手机、平板电脑、电视和其他家用电器中的电源管理电路。
2. 工业控制:包括PLC、变频器、伺服驱动器等设备中的滤波和信号调节。
3. 通信设备:基站、路由器、交换机等网络设备中的信号处理模块。
4. 汽车电子:车载信息娱乐系统、导航系统和发动机控制单元中的电源去耦。
5. 医疗设备:监护仪、超声波设备等精密仪器中的高频信号耦合与滤波。
C1206C223K4PAC7210