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C1206C182K5RAC7800 发布时间 时间:2025/5/26 11:50:28 查看 阅读:10

C1206C182K5RAC7800 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),适用于各种电子电路中的去耦、滤波和信号耦合等应用。该型号由知名制造商生产,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。其外形尺寸为 1206 英寸封装(3.2mm x 1.6mm),具有高可靠性和稳定的电气性能。

参数

封装:1206
  容量:18pF
  额定电压:50V
  容差:±10%
  介质材料:C0G/NP0
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  ESR:低
  绝缘电阻:高
  高度:0.9mm(最大)

特性

C1206C182K5RAC7800 使用 C0G(NP0)介质材料,确保了其在宽温度范围内具有极高的稳定性,温度系数接近于零。这种特性能让电容器在高频条件下保持稳定的性能表现。
  此外,该电容器的损耗因数较低,适合用于射频和高频电路设计中。其表面贴装结构便于自动化装配,提升了生产效率。
  由于采用了无铅终端涂层,该元件符合 RoHS 标准,环保且满足国际法规要求。

应用

C1206C182K5RAC7800 常用于需要高稳定性和低损耗的场景,例如:
  1. 振荡电路中的定时元件。
  2. 高频通信设备中的信号滤波。
  3. 射频模块中的匹配网络。
  4. 微处理器和数字电路中的电源去耦。
  5. 工业控制设备中的信号调理电路。

替代型号

C1206C182K5RACTU, GRM188R71H180JL01D

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C1206C182K5RAC7800参数

  • 制造商Kemet
  • 电容1800 pF
  • 容差10 %
  • 电压额定值50 Volts
  • 温度系数/代码X7R
  • 外壳代码 - in1206
  • 外壳代码 - mm3216
  • 工作温度范围- 55 C to + 125 C
  • 产品MLCCs Tin/Lead Termination
  • 封装Reel
  • Capacitance - nF1.8 nF
  • Capacitance - uF0.0018 uF
  • 2
  • 尺寸1.6 mm W x 3.2 mm L x 0.78 mm H
  • 封装 / 箱体1206 (3216 metric)
  • 系列C1206C
  • 工厂包装数量4000
  • 端接类型SMD/SMT
  • 电压额定值 DC50 Volts
  • 零件号别名C1206C182K5RACTU