时间：2025/5/20 22:13:17
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C0603X221K201TBF是一种表面贴装多层陶瓷电容器（MLCC），属于X7R介质类型。该型号通常用于高频滤波、耦合和去耦应用，具有良好的温度稳定性和容量变化特性。它采用0603英寸封装尺寸，适合自动化生产和紧凑型电路设计。
这种电容器的高可靠性使其广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域。
封装尺寸：0603英寸（公制1608）
标称容量：22pF
容差：±10%
额定电压：20V
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃至+125℃
ESR：低
频率特性：优异
C0603X221K201TBF采用了X7R介质，因此在宽温度范围内具有较小的容量漂移，其容量变化率在-55℃到+125℃之间不超过±15%，表现出优秀的温度稳定性。
此外，由于其小型化的0603封装设计，该电容器非常适合用于空间受限的应用场景，并且支持高速回流焊工艺。
这款电容器还具备较低的等效串联电阻（ESR）和优良的频率响应特性，能够在高频电路中提供稳定的性能表现。
该型号电容器常被用作电源电路中的高频旁路和去耦元件，以减少噪声干扰并确保电路稳定运行。
在射频电路中，它可以作为信号耦合或滤波元件使用。
另外，在音频处理、数据传输以及各种嵌入式系统中，C0603X221K201TBF也发挥着重要作用。
C0603C221K4PAC201, KCX0603A221K200NT
