C1206C181JBGAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于贴片电容的一种。这种电容器采用的是X7R介质材料,具有良好的温度稳定性和频率特性。它适用于各种消费类电子、通信设备以及工业控制领域。其封装尺寸为1206英寸,容量为18pF,容差等级为±5%(J级)。该型号的电容器在高频应用中表现出色,且能够承受一定的机械应力。
封装尺寸:1206英寸
容量:18pF
额定电压:50V
容差:±5%
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
ESR(等效串联电阻):低
DF(耗散因数):<1%(典型值在1kHz下)
C1206C181JBGAC7800 的主要特性包括高可靠性和稳定的电气性能。X7R介质确保了其在宽温度范围内具有较小的容量变化,适合用作滤波、耦合和旁路等应用。
它的1206封装提供了较大的焊盘面积,增强了焊接牢固度和散热性能。
此外,这款电容器还支持无铅焊接工艺,符合RoHS标准,绿色环保。
由于其体积小巧,非常适合空间受限的设计场景,同时又能满足较高的电气需求。
该型号的高频特性和低ESR使其成为射频电路和高速数字电路中的理想选择。
C1206C181JBGAC7800 广泛应用于需要高性能电容器的场合,例如:
- 消费类电子产品中的电源滤波
- 音频设备中的信号耦合
- 工业控制系统的噪声抑制
- 射频模块中的匹配网络
- 微处理器和FPGA的旁路电容
- 通信设备中的高频滤波器
总之,这款电容器因其稳定性和可靠性,在现代电子设计中占据重要地位。
C1206C181J5GAC7800
C1206X7R1C181J160AB
GRM21BR61E181JL9
Kemet C0805C181J4PAC7800