时间：2025/7/9 9:54:34
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C1206C155M5REC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 C 系列，适用于表面贴装技术 (SMT)。该型号遵循 EIA 1206 封装标准，具有高稳定性和可靠性，适合用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
这款电容器采用 X7R 介质材料，提供优良的温度特性和电容稳定性，能够在较宽的工作温度范围内保持性能。
封装：1206
电容值：1.5μF
额定电压：50V
公差：±10%
直流偏置特性：低
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
尺寸（长x宽）：3.2mm x 1.6mm
高度：约 1.6mm
C1206C155M5REC7800 具备以下显著特性：
1. 高可靠性设计，适用于高频及低频电路中的滤波、耦合和旁路应用。
2. 使用 X7R 介质材料，确保在 -55℃ 到 +125℃ 的温度范围内表现出稳定的电容值变化率。
3. 符合 RoHS 标准，环保且无铅焊接兼容。
4. 支持自动化表面贴装工艺，简化生产流程并提高效率。
5. 良好的耐湿性与抗机械应力能力，延长产品使用寿命。
该型号广泛应用于多种场景，包括但不限于：
1. 消费类电子产品中的电源滤波和信号耦合，例如智能手机、平板电脑等。
2. 工业控制设备中的去耦电容，帮助减少电磁干扰。
3. 音频设备中作为耦合或隔直电容，提升音质表现。
4. 通信设备中的高频滤波和信号调节，保证数据传输质量。
C1206C155M5GAC7800
C1206C155M5GACT7800
C1206X7R1C155M500
