C1206C155K4RAC7800 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 C 系列,采用 X7R 温度特性材料制造。该型号适用于表面贴装技术 (SMT) 应用。它具有高可靠性和稳定性,适用于各种工业和消费类电子产品中的耦合、去耦、滤波等电路应用。
其外形尺寸为 1206 英寸(3.2mm x 1.6mm),适合高密度电路板设计。
电容值:15pF
额定电压:50V
公差:±10%
温度特性:X7R (-55°C to +125°C)
封装:1206
DC电阻:低
工作温度范围:-55°C 到 +125°C
外壳材质:陶瓷
ESR:低
高度:小于等于 1.0mm
C1206C155K4RAC7800 使用了高质量的 X7R 材料,这种材料具有优良的温度稳定性和频率特性,能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容量。
它的公差为 ±10%,能够满足大多数电路设计需求。此外,由于采用了表面贴装封装技术,这款电容器非常适合自动化生产,可以显著提高装配效率并降低生产成本。
该型号还具备较高的抗机械冲击能力,使其在恶劣环境下仍能保持良好的性能表现。
C1206C155K4RAC7800 主要用于需要高频特性和稳定性的电子设备中,例如:
1. 消费电子产品(如智能手机、平板电脑等)中的电源管理模块。
2. 工业控制设备中的信号滤波与耦合。
3. 通信设备中的射频电路部分。
4. 医疗仪器中的精密信号处理电路。
5. 计算机及其外围设备中的数据传输线路。
C1206C155K4RACTU
C1206X7R1C15P4M
GRM21BR60J155KE93