VJ0805D330MLAAP 是一种表面贴装的片式多层陶瓷电容器(MLCC),属于 Vishay 的 VJ 系列。该型号具有高可靠性和稳定的电气性能,适用于各种工业和消费类电子产品中的滤波、耦合和旁路应用。其采用 X7R 介质材料,具有温度稳定性好、容量变化小的特点。
该电容器的封装尺寸为 0805 英寸标准封装,适合自动化表面贴装生产工艺,广泛用于电路板空间有限的设计中。
电容值:33pF
额定电压:50V
公差:±5%
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
封装类型:0805
介质材料:X7R
ESR(等效串联电阻):低
高度:0.65mm
长度:2.0mm
宽度:1.25mm
VJ0805D330MLAAP 的主要特性包括以下几点:
1. 温度稳定性:采用 X7R 介质,能够在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内保持较小的容量变化。
2. 高可靠性:经过严格的质量控制流程制造,确保在恶劣环境下的长期稳定工作。
3. 小型化设计:使用标准的 0805 封装,适合高密度电路板设计。
4. 低 ESR 和 ESL:优化的结构设计使电容器具备较低的等效串联电阻和等效串联电感,从而提高高频性能。
5. RoHS 符合性:符合环保要求,不含铅和其他有害物质。
6. 自愈特性:即使在过压情况下,也能通过局部击穿来恢复绝缘性能,从而延长使用寿命。
VJ0805D330MLAAP 可广泛应用于以下领域:
1. 消费电子:如智能手机、平板电脑、电视等设备中的电源滤波和信号耦合。
2. 工业控制:在电机驱动器、可编程逻辑控制器 (PLC) 等工业设备中用作电源去耦和信号调理。
3. 通信设备:在网络交换机、路由器等通信产品中提供稳定的滤波功能。
4. 汽车电子:可用于车载信息娱乐系统、导航设备等对温度适应能力要求较高的场景。
5. 医疗设备:如监护仪、超声波设备等需要高精度和高可靠性的医疗仪器中。
VJ0805D330KLAAP
VJ0805B330KLACT
Kemet C0805C330J5GACT
Taiyo Yuden PMR1H330JL