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C1206C154J2RAC7800 发布时间 时间:2025/6/20 20:42:37 查看 阅读:2

C1206C154J2RAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 C 系列,广泛应用于各种电子电路中。这种电容器具有高可靠性和稳定性,适用于滤波、耦合、旁路以及储能等应用。其外形尺寸符合 EIA 1206 标准,采用 X7R 温度特性材料,确保在较宽的工作温度范围内具有稳定的性能。

参数

封装:1206
  容量:0.15μF
  额定电压:50V
  容差:±5%
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  介质材料:X7R
  尺寸(长×宽):3.2mm × 1.6mm
  高度:约 1.6mm
  终端电镀:锡
  DC-Bias特性:具备低直流偏置影响

特性

C1206C154J2RAC7800 使用 X7R 陶瓷介质材料,提供优良的温度稳定性和较低的直流偏置效应。
  其标准 1206 封装便于表面贴装工艺,适合自动化生产环境。
  该电容器能够在宽广的温度范围内保持较小的容量变化,适合要求严格的工业和消费类应用。
  同时,它具有较高的抗振动和抗冲击能力,适用于恶劣环境条件下的电路设计。

应用

这种电容器广泛用于各类电子设备中,包括但不限于:
  1. 消费类电子产品中的电源滤波和信号耦合;
  2. 工业控制系统的电源旁路和去耦;
  3. 通信设备中的高频信号处理电路;
  4. 计算机主板及外围设备中的电源管理模块;
  5. 汽车电子中的噪声抑制和信号调理电路。

替代型号

C1206C154K2RACTU
  C1206C154J5RAC7800
  C1206C154K5RACTU

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C1206C154J2RAC7800参数

  • 现有数量1,960现货
  • 价格1 : ¥5.72000剪切带(CT)2,000 : ¥1.80058卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X7R
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)
  • 产品状态在售
  • 电容0.15 μF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定200V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性-
  • 等级-
  • 应用旁通,去耦
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.069"(1.75mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-