C1206C106K8RAC3123 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于 C 系列,采用 X7R 温度特性材料制造。该型号适用于表面贴装技术(SMT),广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。其封装尺寸为 1206 英寸(3.2mm x 1.6mm),容量为 10μF,额定电压为 6.3V。该电容器具有高可靠性和稳定的电气性能,能够在较宽的温度范围内保持较小的容量变化。
封装:1206
容量:10μF
额定电压:6.3V
耐压等级:6.3VDC
误差容许值:±10%
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
温度特性:X7R
ESR(等效串联电阻):低
绝缘电阻:高
寿命:无限期(无电解液)
C1206C106K8RAC3123 的主要特性包括高可靠性、小型化设计以及良好的温度稳定性。X7R 材料使其能够在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内提供稳定的工作性能,容量变化不超过 ±15%。此外,由于采用了多层陶瓷结构,该电容器具备低 ESR 和高纹波电流承受能力,非常适合高频应用环境。
该型号还支持自动化表面贴装生产工艺,具备优秀的焊接特性和抗机械冲击能力,确保在各种复杂环境下长期稳定运行。
C1206C106K8RAC3123 主要用于电源滤波、耦合、去耦、旁路以及信号处理等场景。具体应用包括但不限于:
1. 消费类电子产品中的电源管理模块。
2. 工业控制系统中的信号调理电路。
3. 通信设备中的射频前端电路。
4. 音频设备中的滤波与耦合电路。
5. 嵌入式系统中的数字电路去耦。
C1206C106M8RACTU
C1206C106K5RACTU
C1206C106K8PACTU